在昨日联发科技在北京月公布HelioP系列全新的两款芯片：P23和P30，联发科HelioP系列主打中高端定位，并且在全球早已相继发售配备P系列的智能终端多达130款终端。对于HelioP23系列来说，主要执着更佳的功耗和性能，提高续航体验，待机时间逆宽。

而对于HelioP30，反对更佳的双镜头和计算机视觉，以及提高双摄照片的能力。在明确的硬件规格方面，P23使用16nm工艺，八核A53，最低主频2.3GHz，GPU方面则是MaliG71MP2，最低770MHz。内存方面反对LPDDR3和LPDDR4X；HelioP30某种程度使用16nm工艺，最低主频某种程度为2.3GHz八核A53。GPU方面，P30使用G71MP2（最低950MHz）。

内存方面反对LPDDR3以及LPDDR4X。仅次于反对1600万像素光变双摄，以及内置视觉图像处理器(反对中举背景破面动态表明)。值得一提的是，HelioP30还反对双1600万像素光学变焦双摄，以及内置图像处理器（VPU），因此不会更佳的反对18:9全面屏。

此外，HelioP23和P30皆使用imagig2.0技术，能有效地的减少照片时图像混叠、颗粒和噪点现象，增加色差，在简单的光线环境下，也能有个不俗的照片品质。此外，还追加基于硬件的摄像机掌控单元（CCU），自动曝光发散的速度更加慢，在用户任何必须的时候都能确保记录下每个瞬间。AI方面，VPU的重新加入，为人工智能的基础。

未来联发科技从一个芯片厂的角色，获取更加较慢的运算能力和更加较低的功耗，对第三方开发者更为友好关系，把AI方面的功能放进去。为此，HelioP30还反对视觉处理单元（VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器构成，类似于苹果A系列中的协处理器，可以协助用户展开一些低功耗的运算。

并且因应ImagigISP，还能构建动态图像和视频的背景破面。连接性方面是此次两款芯片的主要提高部分。HelioP23以及P30皆反对双卡双VoLTE，以及配备联发科近期的4GLTEModem。上行反对Cat7，速率最低为300Mbit/s，下行反对Cat13，速率超过150Mbit/s。

解决问题了Cat7问题，坚信联发科芯片在于中国移动的交流、与终端厂商的合作方面铺平了道路。并且此次还发售TAS2.0技术（智能天线转换），使得用户在通话时意味著会因为手姿影响信号问题。据报，联发科HelioP23P30两款芯片，将于今年第四季度在全球范围内供货，并且HelioP30也将首先在中国市场上上市。

而据我们理解，目前早已有多个终端厂商针对P23、P30的终端在量产当中。

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